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台积电去年新进员工离职率157% 拟今年改善
来源:欧宝手机网页版    发布时间:2023-12-19 22:52:00
台积电最新发布的企业社会责任报告书显示,去年一年内新进员工人员离职率达15.7%,不如公司原定的
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  台积电最新发布的企业社会责任报告书显示,去年一年内新进员工人员离职率达15.7%,不如公司原定的低于13.5%的目标,计划在今年改善。

  台媒经济日报报道称,台积电去年中国台湾地区厂区共有7322名新进员工,约是2020年的1.65倍,去年全球新进员工共8193名,79.5%为30岁以下族群。

  另外,台积电去年因职缺需求与对外招募人数大幅度的增加,内部职缺由员工填补比率为45.2%,也未达成该年50%的目标。

  目前,台积电计划落实内部转职制度相关说明,因应议题范畴定义考量,自“人才发展”移至“人才吸引与留任”。按照台积电的计划,公司将持续努力促进人才内部流动,向2030年“员工晋升主管比率不低于75%”的目标前进。

  关键字:台积电编辑:北极风 引用地址:台积电去年新进员工离职率15.7% 拟今年改善

  从 台积电 内部获悉,比特大陆近日向 台积电 要了很大的产能而且要得很急。该公司近期将会召开发布会,应该是又有新动作了。虽然如过山车一般的比特币市场在2017年暴涨暴跌,但是显然,随着虚拟货币交易热度与价格持续拉升,挖矿热潮并未因为外界看衰声浪而减退。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 此前集微网曾报道,2018年开年 台积电 就接到来自大陆的一笔高达10万片的高性能运算(HPC)芯片急单,将采用台积电具成本优势的12nm工艺。HPC是发展人工智能、AR/VR,甚至比特币挖矿设备等先进科技应用的关键核心技术。在我们的报道“独家:疯狂的比特币!比特大陆12月10nm订单已超海思”一文已经揭示了比特币对HPC的需求

  苹果公司在本周一发布了新款M2芯片,这是苹果自研电脑芯片的首次升级。虽然搭载M2芯片的MacBook尚未上市,但已有台积电将在今年量产苹果M2 Pro芯片的消息传出。 据海通国际的分析报告称,苹果将接着使用台积电作为其芯片供应商,预计将在今年晚些时间开始大规模生产苹果新的“M2 Pro”芯片,据悉,该芯片将采用3纳米工艺制造。而刚发布不久的M2芯片采用的是5纳米工艺。 此外,分析师还透露苹果一直在开发另一款搭载M2 Pro芯片的新款Mac mini,是一款拥有8个性能核心和4个能效核心的变体版本,与当前的10核CPU相比,M2 Pro总共有12核CPU。除此之外,苹果还将有一款采用3纳米芯片的新iPad推出。

  早八点讯 和台积电都在积极完善自家的 10nm 制作流程与工艺,但三星似乎已经抢先一步了,不过台积电也没有落后多少。在分析师还在担忧台积电的 10nm 工艺会不会对 iPhone 8 造成影响时,此公司发话了。台积电在今天宣布,他们的 10nm 制程一切如计划进行,而且现在已确定进入量产期,预计在 2017 年第一季度就能够得到第一笔营收。 在此之前,三星已经宣布将通过 10nm 工艺量产旗下的新一代处理芯片一事。有评论的人表示,三星与高通合作,也就从另一方面代表着他们从台积电手里抢下了高通的 10nm 芯片订单。不过《彭博社》指出,三星与台积电之间的竞争会让苹果在与供应链协商未来的供应合约时,享有更有利的议价优势,这会让他

  电子网消息,昨天有消息报道苹果正在设计自己的主电源管理芯片,最早将于2018年应用到iPhone上。知情人士称:“按苹果现在的计划,他们将从明年开始将部分或大约一半的iPhone使用的电源管理芯片换成它自己的芯片。” 苹果智能手机目前使用的电源管理芯片是由Dialog Semiconductor提供的,苹果此举肯定会降低其对该供应商的依赖。 日经新闻引述知情人士说法报导,这款新芯片负责处理智能手机的充电与电源管理功能,根据苹果的计划,明年起iPhone电源管理芯片可能会有一些或半数改采用自己设计的芯片。 不过,也有其他消息的人说,苹果确实正在研发电源管理芯片,但时间表还不是那么确定,也可能延到2019年。 电源管理芯片是手机最关

  电子网消息,今日台积电在中国台南科学园区(南科)举行5纳米晶圆18厂动土典礼。台积电董事长张忠谋在典礼上表示,台积电18厂将有望成为全世界第一个量产5纳米的晶圆厂。 台积电5纳米总投资额超过7000亿元新台币。根据规划,18厂的第1期工程,将在2019年完成装机并进行风险试产,并且将于2020年开始正式量产。整体5纳米的3期工程完工之后,预计在2021年达成满载年产能高达100万片12寸晶圆的目标,带动超过4000个工作岗位。届时,南科将成为台积电最重要的先进工艺生产基地。 张忠谋指出了18厂落成将代表台积电的三个重要意义和承诺。 第一,代表了台积电有望建成全球第一个量产5纳米的晶圆厂,台积电将继续遵循摩尔定律发展晶

  据业内消息的人偷偷表示,台积电一直在加快先进的技术开发和产能扩张的步伐,其设备供应商对该代工厂的需求持乐观态度。 据digitimes报道,消息人士称,尽管台积电希望与其设备和材料供应商谈判以降低价格,但代工前景大好,将推动其供应商明年的销售增长。 其中,光刻机、蚀刻机和PVD设备供应商将成为台积电技术进步和产能扩张的主要受益者。例如,台积电向ASML购买了价值超过1亿美元的EUV设备。 另外,消息人士指出,包括帆宣、汉唐在内的中国台湾地区供应商正在参与台积电在美国的新晶圆厂的供应链,并准备在未来几年看到芯片厂订单推动他们的收入增长。 台积电位于美国亚利桑那州的5nm晶圆厂项目预计将于2022年下半年开始搬入设备,预计2024年第一

  台积电发布9月份企业社会责任(CSR)电子报,其中,全部12吋厂铜离子排放浓度提前达标,台积电表示,这是继完成高浓度含铜废液再制铜棒后的另一大创举。 台积电积极实践绿色制造,去年起评估、测试“废水浓缩再生高浓度铜再电镀”系统建置,希望借由树脂与再生浓度选用与调配测试,透过阳离子树脂塔吸附低浓度铜离子,再用强酸提浓后,以电镀方式将铜离子再制为铜棒。台积电预期,待系统建置完成,可望100%取代既有的放流处理流程,实现零含铜废液排放、资源利用再生愿景。 目前,台积电以“源头分流、中间处理、次产物价值提升”铜离子减废减污3部曲,持续优化处理效率、削减废液排放浓度,并将废弃物成功浓缩制成高价值产物。今年9月,全部12吋晶圆厂已提前达成削减排

  12月2日,国内半导体行业年度盛会——中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在福建厦门召开。作为会议最高等级——白金赞助商,全球最大芯片代工企业台积电的高调出席引起了人们的关注。 就在半个多月前,台积电刚刚与大陆本土最大芯片制造商中芯国际就长达6年的专利纠纷达成和解,台积电获得了2亿美元的和解金以及中芯国际10%的股权。加之近期两岸官方交流频繁,有关台湾面板及半导体企业投资大陆解禁的呼声空前高涨。结合这些背景,台积电此次的高调动作参与不禁让人联想:台积电在大陆是否要有“大动作”? 会议间隙,台积电“2号人物”、副董事长曾繁城接受了本报记者的采访。 我们是被动的 《21世纪》:

  张忠谋自传

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