据报道，在之前一段时间的试生产之后，茂德科技最近投入了大规模量产。在采用70纳米之后，内存芯片的良品率平均为71.6%，最高为89%。
台湾媒体报道说，未来两周之内，茂德科技将向内存代工客户宣布工艺提升的消息。另外，茂德科技计划在公司的两座12英寸芯片厂中全面推广70纳米工艺。（一座工厂还在建设过程中）
据悉，全球内存市场的价格下跌迫使厂商进一步提升工艺。今年第一季度，全球主要内存厂商的价格预计将下跌两到三成，另外，由于市场低迷，DDR2的销售价格已经接近生产成本。
在半导体生产中，线宽越小，同样规模晶体管的芯片面积就越小，除了功耗降低之外，半导体厂商的晶圆消耗成本也越低，从而提升了芯片的市场竞争力。
值得一提的是，茂德科技公司将在内地的重庆建设一座8英寸芯片工厂，采用0.18微米工艺，这座工厂将把茂德科技在台湾的8英寸设备搬迁到大陆。关键字：引用地址：茂德科技70纳米量产 成为台湾内存业首家
什么是IGBT所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由 BJT(双极结型晶体三极管) 和 MOS(绝缘栅型场效应管) 组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。 简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。 而平时我们在实际中使用的IGBT模块是由IGBT与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点。 国内IGBT企业崛起 IGBT是事关国家经济发展的基础性产品，如此重要的IGBT
大PK，国产化替代有希望 /
近日，湖南发布了2021年一季度全省电子信息制造业重点项目建设情况通报。 截至3月底，湖南电子信息制造业30个重点项目已全部开工，开工率达100%；完成投资80.3亿元，占年度投资计划的25.8%，其中，时代电气汽车组件配套建设项目、深信服网络安全与云计算研发基地等9个项目完成年度投资计划30%以上。蓝思科技视窗触控玻璃面板、经世新材液晶材料生产基地等9个续建项目实现试生产。 此外，多个项目也迎来重要节点。 入选2021年湖南省十大产业项目和长株潭30大标志工程的湖南三安第三代半导体、蓝思科技长沙消费电子基地和湘潭生产基地等项目进展顺利。总投资160亿元的 湖南三安半导体项目 厂房土建已全部完成，正在进行超净间洁净与动力装修，
线建设 /
随着工业4.0的不断推进，新一轮的工业革命下，信息化技术再一次促进产业变革，人工智能等新技术新理念在各行业兴起。同时，各行业也逐步向数字化、智能化、自动化转型，进入现代化工业新阶段。 AI赋予机器人新活力 传统的工业机器人仅是以机器人代替部分繁琐的人工劳动，成为人类体力的延伸，但机器人的智能程度还不够，无法完成一些比较精细的工作。但随着科学技术的发展和工业生产的需要，人们也开始研究如何让机器人去代替部分脑力劳动，使其具有更高的智慧与能力，而AI技术的发展则弥补了这一短板。 AI技术的加入，使得工业机器人能以与人类智能相似的方式做出反应，赋予了机器人新的活力，让它不仅能代替人类大部分的体力劳动，也可以在程序设定的基础上代替部分的
OLED工艺介绍 氧化铟锡(ITO)基板前处理 (1)ITO表面平整度 ITO目前已广泛应用在商业化的显示器面板制造，其具有高透射率、低电阻率及高功函数等优点。一般而言，利用射频溅镀法(RF sputtering)所制造的ITO，易受工艺控制因素不良而导致表面不平整，进而产生表面的尖端物质或突起物。另外高温锻烧及再结晶的过程亦会产生表面约10 ~ 30nm的突起层。这些不平整层的细粒之间所形成的路径会提供空穴直接射向阴极的机会，而这些错综复杂的路径会使漏电流增加。一般有三个方法可以解决这表面层的影响?U一是增加空穴注入层及空穴传输层的厚度以降低漏电流，此方法多用于PLED及空穴层较厚的OLED(~200nm)。二是
11月5日国际报道 大量默默无闻的台湾合同制造商们正在重新给自己定位：个人消费产品品牌商。 打算购买Sprint Nextel的新触摸屏手机？或AT&T的Tilt或T-Mobile的Shadow手机？宏达周永民有个请求：将这些手机翻过来，看看背面。这里有HTC（宏达）标志，一贯为大手机公司市场制造手机的这家台湾企业现在开始展示其商标。周永民说，和很多其它台湾电子产品制造商一样，宏达过去非常的谨慎，默默无闻的为客户生产手机。周永民说：“我们过去只是一名供应商。” 现在的情况不同了。由于面临来自中国大陆低工资竞争者的压力，越来越多的中国台湾电子厂商开始探索成为品牌商的路子。宏达是一个很好的例子。去年，周永民聘请了一家意大利设计公司
台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000片晶圆。 3nm工艺在新竹科学园区、台南科学园区量产，也就意味着台积电在这两大园区都建设有3nm工艺生产线nm工艺需要大量的极紫外光刻机及其他的先进设备，因而工厂的投资将会相当庞大。加上漫长研发过程中的投入、量产期间各种原材料的
提升应用性能的持续创新是威格斯（Victrex）的一项重要策略，也是其成功的原因。作为开发新一代热塑性塑料解决方案的前瞻性投资，威格斯新建的耗资一千万英镑的世界级“聚合物创新中心”现已落成。此中心已全面投入运营，再次印证了威格斯在聚醚醚酮（PEEK*）聚合物以及其他差异化聚芳醚酮（PAEK*）高性能热塑性塑料的开创性研究和发展中的投入。包括在航天领域推出VICTREX AE250复合材料的近期创新成果，与威格斯从聚合物到部件的战略紧密相连。 聚合物创新中心将进一步提高威格斯的创新能力，协助客户开发使用威格斯聚芳醚酮VICTREX PAEK的先进技术解决方案。该中心设于公司的英国总部，将成为采用新型PAEK材料的新零件和部件
最近的手机圈高温不退，华为、中兴等国内手机厂商不约而同地在中国市场推出了手机新品。日前发布的华为AscendP6机身厚度仅为6.18毫米，堪称全球最薄。不过它的记录很快将被名不见经传的Umeox新款智能手机X5超越，后者将于2013年底上市，厚度只有5.6毫米。国内手机市场迎来新一轮激烈交火，显示其欲要在高端手机领域与苹果和三星一较高下的决心。不过，国内手机厂商一味推最薄手机，忽略产品整体功能，恐成噱头。 量大利微的国产手机商 中国通信企业在全球市场上的庞大规模已足够与全球一流厂商分庭抗礼。来自市场调研机构IDC的最新数据显示，去年第四季度智能机出货量除三星、苹果继续以29%、21%的份额领跑外，中兴、华为、
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Dracula Technologies 宣布其 LAYER 有机光伏 (OPV) 技术现已与意法半导体最新的超低功耗微控制器完全兼容。为了提高微控制器单元 ( ...
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4 月 9 日消息，据韩媒 Businesskorea 报道，SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存的量产。进入 20~10nm ...
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