OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

  5G芯片是指可连接5G高速数据服务的芯片，制造商有高通、华为和三星等。2019年2月19日，高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片，将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称，将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调器。2019年9月4日，三星对外宣布了新的5查看详情

  G移动处理平台Exynos980，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。2019年9月6日，华为在IFA（德国柏林消费电子展）上正式对外发布旗舰级芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片，而关于麒麟990的广告遍布会场内外。

  众所周知，目前全球前6大晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的份额。 可以说这6大代工厂，就等于垄断了全球的芯片代工业务。

  众所周知，自2022年以来，美国不断加紧对中国的芯片制裁，企图遏制中国的科技发展。为此，美国企业不断自己家引以为傲的高科技芯片，只为了能顺销往中国市场。然而天不遂他们愿，中国杀出个“华咬金”，华为避开美国做出了中国自己的国产芯片，性能还与英伟达的版差不多，导致英伟达的版芯片势头不佳

  谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

  （本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片非常关注，一手消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

  扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件，扬声器的性能优劣对音质的影响很大。扬声器在音响设备中是一个较薄弱的器件，而对于音响效果而言，它又是一个较重要的部件。扬声器的种类非常之多，且价格相差很大。音频电能通过电磁，压电或静电效应，使其纸盆或膜片振动并与周围的空气产生共振（共鸣）而发出声音

  Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

  CITE2024开展倒计时——等你来看大模型、芯片、机器人、智能驾驶……

  近年来，国家陆续出台多项鼓励AI产业发展创新的相关政策，着重于系统性拓展人工智能的应用场景，引导行业经济高水平质量的发展，包括统筹推进场景创新，加快信息基础设施建设，以及推动大数据、人工智能、信息化和智能制造等领域的深层次地融合，探索AI发展新模式新路径

  光刻机是当前所有芯片制造设备中，最为关键的一环，且是中国自有芯片产业链中，最为薄弱的一环，毕竟我们国产的光刻机，仅实现了90nm工艺。 所以一直以来，我们都需要大量的从荷兰、日本进口光刻机，因为全球除了中国上海微电子之外，也只有荷兰的ASML、日本的佳能、尼康能制造芯片产业的前道光刻机

  众所周知，我们曾经定了一个目标，那就是要实现70%的芯片自给率。什么是70%的自给率？这一个数字，其实很多人有误解，觉得是中国市场需要的所有芯片，只有30%进口，另外的70%要全部国产。甚至不只是有这个误解，还有人觉得要定就要定个100%，中国芯片全部要自给自足，不再进口芯片，让美国芯片企业哭去

  瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU

  2024 年 2 月 29 日，中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）

  12V升压24V芯片WT3206 12V升压24V芯片模块WT3206 WT3206这货就是一个可以自动升压的控制芯片。它内置了个栅极驱动器，用来驱动外部的N-MOSFET。它的输入电压范围挺宽的，从2.5V到24V都能应付自如，并且还有个非反相误差放大器，输入端连着个0.6V精度的参考电压