8月13日，通富微电在互动平台表示，公司是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一。
通富微电致力于集成电路封装测试业务，2018年、2019年连续两年收入规模位列国内第二、全球第六。
此外，针对网友“华为海思要求封测设备要进行国产替代”的问题，通富微电表示，国产替代大趋势下，公司会优先采购性能好价格低的国产设备。
关键字：通富微电编辑：北极风 引用地址：通富微电：公司系联发科国内封测业务最主要的合作厂商之
虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单，但在封测行业占领一马当先的优势的仍是日月光等台湾企业，那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?日月光、安靠、长电、矽品、力成、华天、通富、京元、南茂、联合科技UTAC，这是今年第一季度前十大厂商营收排名，接下来将为大家介绍此份榜单上的各个企业。下面就随测试测量小编共同来了解一下相关联的内容吧。 大陆半导体封测三强企业通富微电又有新动作，8月21日厦门通富微电项目奠基仪式在厦门市海沧区信息消费产业园隆重举行。今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，而该项目在不到60天的时间里，就完成了项目公司注册、一期地块招拍挂
6月29日晚间，通富微电发布业绩预告称，预计上半年盈利3.7亿元-4.2亿元，同比增长232%-276.87%。 对于业绩变动的原因，通富微电表示，根本原因为：1、受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面； 2、公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片和汽车电子等方面的业务进展顺利，营业收入持续扩大； 3、在全球供应链产能紧张的情况下，公司通过有力组织，努力使产能最大化，应对旺盛的市场需求。 此前，通富微电在互动平台表示，公司主要经营集成电路封装测试业务，目前，公司订单充足、产销两旺，在5G（包括手机芯片）、汽车电子
预计上半年净利最高增276.87% /
摘要：9月8日，国家开发银行与厦门通富微电签约，将为其提供项目贷款12亿元，用于支持厦门通富公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)建设。 集微网消息（文/小北）9月8日，国家开发银行与厦门通富微电签约，将为其提供项目贷款12亿元，用于支持厦门通富公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)建设。 2017年通富微电正式签约落户厦门，预计总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施。 其中，一期项目计划投入20亿元，项目建成达产后，每年完成集成电路先进封装测试118.8万片
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