据SemiMedia报道，安世半导体庆祝了作为独立实体进入半导体行业五周年。在此期间，安世半导体品牌虽然还相对年轻，但凭借数十年来在半导体制造领域的良好业绩记录，已在市场上确立了稳固的地位。

  从2017年开始，安世半导体将热情与专业精神相结合，通过为客户提供所需的创新产品来与客户一同成长。在此期间，安世半导体还开发了行业领先的产能，始终满足汽车行业的最高标准，同时还提供最广泛的分立元件、电源和逻辑IC。

  安世半导体为其过去的成就感到自豪，但它是一家专注于未来的公司。安世半导体拥有一支世界级团队，通过抓住新出现的机会，积极瞄准增加市场占有率。“我们将对我们的设施、人员和12英寸的创新产品做创纪录的投资。到2030年，这将使安世半导体转变为全球核心半导体行业的领导者，收入将超过100亿美元。”安世半导体CEO张学政表示。“我们将通过是我们服务的细分市场的第一供应商来实现这一目标。”

  安世半导体的持续增长可归因于其对产品、生产设施以及人员的持续投资。它正在欧洲和亚洲大力投资制造设施，并逐步扩大产能。安世半导体最近在马来西亚槟城和中国上海开设了新的研发设计中心，并将很快在美国达拉斯开设新的设计中心。同时安世半导体正在寻求招募新的人才。

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  国际研究暨顾问机构 Gartner 最新发布的展望报告说明， 2010年为半导体产业史上最为丰收的一年， 2011年市场且将持续成长，但增速趋缓；该机构估计全球半导体于 2011年营收可达3,140亿美元，较 2010年初估的3,003亿美元增加4.6%。 根据Gartner 预测，全球半导体产业营收将在 2010年稳步成长31.5%，可望首度超过3,000亿美元大关。然而，芯片价格自第三季开始略微修正，该机构师预估，接下来一年市场皆将延续此一情势。 Gartner副总裁Bryan Lewis表示：“半导体营收已连续第三季低于季节常态，第四季的成长率非但可能没办法达到预期，甚至有可能出现六季以来首度的负成长。2010年

  集微网消息，“创新带来的综合性产品性能的提升是国内模拟芯片厂商的一大优势。”川土微电子副总经理/首席技术官恽廷华在3月18日的IC领袖峰会上指出。 成立于2016年的川土微电子，在短短4年多时间里就迅速向市场推出了多款产品，构建了射频、隔离和接口三大产品线，目前已大范围的应用于工业控制、电源能源、仪器仪表、通信网络、电力系统等诸多领域。公司更实现在短短3年内就进入盈利周期。尤其在数字隔离器这一模拟芯片的细致划分领域，如今川土微在数字隔离器方面已形成了完备的产品矩阵。而这一发明于10多年前的以CMOS为基础的器件，近年迎来了一轮快速地发展。市场研究机构IHS Markit预测，到2024年数字隔离器市场规模将达到7.67亿美元。但是该领域

  2012年10月17日 – 应用于高能效电子科技类产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容，推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET，用于空间受限的便携消费电子科技类产品，如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机。 安森美半导体功率MOSFET产品分部副总裁Paul Leonard说：“由于便携电子科技类产品的尺寸持续缩小，同时其板载特性持续增多，故无论是现在或未来将继续存在针对超小型、高性能元器件的持续需求，从而使特性丰富的随身携带型设备具备了高能效及高功能性。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ恰好配合此需

  推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET /

  赛普拉斯半导体总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示：“我们很高兴地对大家说，赛普拉斯在2016年第四季度以及2016年全年的业绩均表现强劲。公司得到了进一步的发展，毛利率得到了提升，协同作用所带来的成本节省超过了我们并购Spansion时所制定的目标；同时，我们调整了战略发展趋势，充分实施了赛普拉斯3.0计划——该计划说明我们将会把完整的嵌入式解决方案销售到除半导体行业之外发展更快的市场中。    “2016年度，我们在GAPP下（美国通用会计准则）计算的总营收为19.2亿美元，按非GAPP计算的总营收为19.4亿美元，同比增长分别为20%和19%。目前，我们逐步扩大的嵌入式系统系列解决方案继续保持强劲的需求，

  中国激光产业在地域分布上呈现出很强的聚集性，以深圳为代表的珠三角区域主要以中、小功率激光加工设施为主，而以武汉光谷为代表的华中区域则在产品线上更全面，覆盖了大、中、小功率设备。除去这两个最为大型的产业聚集区域，长三角、环渤海地区，以及新兴的东北工业区都形成了较为完整的激光产业带。 产业升级激光加工设施需求更大 随着制造业向高端化、智能化的转型升级，激光设备加工应用市场随之不断扩增。摩尔定律创始人之一摩尔曾在1965年作出预言：半导体将会得到快速地发展，电子学会随之获得广泛的普及，渗透到宽广的应用领域中。从半个世纪之后再往回看，这一预言早已得到了完美印证。虽然光纤激光器优势市场潜力很大，不过，目前市场上应用最多的还是半导体激光器

  激光器未来发展研究 /

  总部位于美国加州的美国国家半导体 National Semiconductor 是全球公认的模拟技术领导者，也是最大的半导体制造商之一，公司专注于模拟元件及子系统，产品有电力管理电路、显示器驱动、音频与运算放大器、通讯接口产品及数据转换方案，主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场，如医学、汽车、工业试验与测量应用等等。公司 2008 年的员工数依然保持在 7000 人左右，当年财政年度的营业额达到 18.9 亿美元。 国家半导体的设计中心大多分布在在美国、欧洲和中国杭州（与浙江大学合办）等地，而晶圆厂设在美国德州、缅因州和英国苏格兰，芯片测试及装配厂则设在马来西亚、新加坡和中国，这六

  中国，2011年3月21日 ——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布新型封装技术，可进一步缩减符合严格安全标准（如IEC 60370和IEC 60335）的控制模块的尺寸。 意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这一些产品被大范围的使用在阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。 • 印刷电路板（PCB）占板面积仅主流SOT-223封装的一半，新型封装为意法半导体的新款ACS108 1-Amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度，这是此类产品的最主要优势。 • SMBflat封装较SOT-223封装薄40%，让设

  推动功率封装微型化 提高电气安全标准 /

  2023年5月30日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。 股东大会批准以下提案： • 按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2022年12月31日的法定年度账; 2022年法定账于2023年3月23日提交荷兰金融市场管理局(AFM)备案，并分别在公司官网公示； • 在2023年第二、三、四季度和2024年第一季度期间，向每个分红季度当月在册的股东派发公司普通流通股每股0.24美元现金分红，按照下表分四个季度每季度0.06美元派发；

  2023 年股东大会 /

  制造工艺基础精讲（第4版） (佐藤淳一)

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

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