“缺芯少魂”是中国信息产业高质量发展的一大难题，中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断供”事件把这一难题进一步凸显出来，引起全国和国际社会的广泛关注。
当前，国产本体的“国产芯”占比在逐年提升，从国产本体使用核心零部件情况去看，纯进口零部件占比下降明显，采用“进口+国产”和“纯国产”的国产本体比重快速上升。
然而，核心零部件国产化依然有很多要解决的难点：控制器的技术难度大多数表现在轨迹规划、振动抑制、工艺自适应等控制算法；伺服系统的技术难度大多数表现在加工工艺、高动态性能、变负载稳定；而减速器的技术难度大多数表现在材料特性、设备精度、加工装配工艺、批量生产困难。
伴随着物联网、人工智能技术和下游应用领域的多样化发展，芯片应用场景愈来愈普遍，对芯片厂商也提出了更多的要求，而能够很好的满足低功耗、高算力等市场需求的国内芯片厂商则有望把握住新兴市场机会。我们大家都认为物联网芯片和AI芯片有望率先实现国产化。
从下游应用端来看，据鲸准研究院测算，2018年我国集成电路市场规模为1356亿美元，2019、2020年预计能够达到1503亿美元、1690亿美元，三年复合增速为10%。
在半导体的投资热潮中，设备国产替代由易到难，也就是测试设备厂商有望率先受益。根据估算，目前国内在建的晶圆厂投资金额超7000亿元。假设晶圆厂70%的投资用于购买设备，未来几年，国内设备的投资额为5000亿元，测试设备占比10%，为500亿元。即使是技术难度相比来说较低，国产替代做的最好的分选机和模拟测试机领域（占比20%），也有100亿的市场规模。而国内的测试设备龙头长川科技2018年的营收才2.16亿元，国内的测试设备市场仍有很大的成长空间。
在人工智能技术的发展过程中，深度学习作为一种新的计算方式来到了人们的面前，深度学习模式不同于传统计算机模式，它不需要编程，但需要海量数据并行计算。而传统处理器架构（X86和ARM等）无法支持深度学习进行大规模并行计算，因此，需要新的底层硬件来加速计算，由于人工智能芯片具备高性能的并行计算能力，同时也支持各种神经网络算法，使得人工智能芯片成为了新的发展趋势。
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莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列新产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。 研发人员希望能够通过为嵌入式视觉系统添加多个图像传感器或者显示屏来优化使用者真实的体验，并且要满足系统成本和功耗的要求。莱迪思的CrossLinkPlus FPGA能够很好的满足这一需求：它是专门为嵌
对于英特尔公司的下一任首席执行官来说，苹果公司iPad和iPhone所取得的成功是一个非常严峻的考验。英特尔公现任首席执行官保罗-欧特宁（Paul Otellini）已经决定明年5月正式退休，有分析人士指出欧特宁的继任者所要面对的竞争环境将是极其险恶的，因为类似苹果这样的企业已经在芯片研发实力的提升方面取得了长足的进步，而且这样的进步已经获得了市场和消费的人的充分认可。 苹果是英特尔的大客户之一，苹果的Mac系列电脑能够说是基于英特尔芯片所产生，然而现在的问题是苹果最出色的业绩确是在平板电脑和手机上面所取得的。英特尔对这个问题的重视十分有必要，苹果公司卖出越多的iPhone和iPad，其投入到苹果产品处理芯片研发方面的力度
2009年中国汽车的年生产量已经超越美国，成为全世界第一大汽车生产国。预计2010年中国汽车电子科技类产品的市场规模将达2,000亿元，而2011更是期望能达到3,000亿元。而随着新能源汽车在中国的兴起，车用IC产品在汽车中的成本比例将由普通汽车的13.2%上升到47%，巨大的商机摆在面前，欧美日韩等国的IC厂商早就将之作为未来十年最大的一个金矿，中国IC公司如果还不积极准备，那将会成为中国近代工业史上又一出悲剧。 MCU和电源IC是汽车半导体中占比例最大的两类产品，MCU占到成本比例的1/4，电源IC在其中的比例接近20%位居第二，而在新一代的电动汽车中，比例更高，这两个市场是中国IC厂商必须进入的市场，也是他们最有可能进
2018年3月1日，北京讯——德州仪器（TI）(NASDAQ: TXN) 近日推出了多款新型 电源管理芯片 ，可帮助设计人员提高个人电子设备和手持工业设施的效率，缩小电源和充电器解决方案的尺寸。 TI推出的新款芯片组将UCC28780有源钳位反激式控制器和UCC24612同步整流器控制器相结合，工作频率高达1MHz，可帮助将AC/DC适配器和USB PD充电器的电源尺寸减半。对需要在小尺寸解决方案中最大化充电效率的电池供电电子设备而言，TI新推出的bq25910 6A三级降压电池充电器可在智能手机、平板电脑和电子销售终端（EPOS）中将解决方案尺寸减小60％。 TI高压电源解决方案副总裁Steve Lambouses表
组和首款6A三级降压电池充电器 /
1 引言 通用串行总线（Universal Serial Bus，即USB）是一种新型的高速串行总线，作为一种快速、灵活的总线接口，已经在电子科技类产品中大范围的应用。同时人们对USB的期望也慢慢变得高，希望USB能应用在各种计算机领域中。但是，由于USB通信模型是一种Host/Slave主从式结构，经由USB总线进行通信的双方必须有一方在通信控制中担当主机，而两个USB设备之间则无法直接进行基于USB的数据交换。这就大大限制了USB在嵌入式设备中的应用。 ARM（Advanced RISe Machine）作为一种低功耗、高性能的32位嵌入式微处理器，在中高端嵌入式设备开发中存在广泛的应用。有些ARM芯片的制造商在以ARM为内核的微处
实现USB主从机一体化模块的设计 /
强强联手打造中国最先进的集成电路研发平台 上海2015年6月23日电 /美通社/ -- 6月23日，中芯国际(5.78, 0.20, 3.58%)集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，中国内地顶级规模、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一 Qualcomm Incorporated 的附属公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成电路新研发技术(上海)有限公司
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出一系列新产品，简化及加速计算平台的设计，包括应用于即将发布的第二代Intel® Core™处理器系列(代号Sandy Bridge)。这些新产品有高能效电源管理器件，以及应用于高带宽通信接口、降低能耗及节省电路板空间的先进集成电路(IC)。 安森美半导体计算及消费产品部高级副总裁兼总经理宋世榮(Bill Schromm)说：“我们一贯的策略是开发完整的产品平台，帮助计算机原设备制造商(OEM)简化设计和开发。如今，台式计算机、笔记本和上网本的每个主要子系统，包括中央处理器(CPU)供电、热管理、电源及适配器电源转换、
推出下一代计算产品用平台方案 /
集微网（文/茅茅） 近年来，随着平安城市、智能交通、智慧家庭等产业迅猛发展，智能视频监控市场全方面爆发。2015 年，国科微电子异军突起，推出第一代工艺领先的 GK710x 系列高清网络监控芯片，实现出售的收益 2893.61 万元，占全年总营收的 7.88%；2016 年，又推出第二代超高的性价比 GK7101S／GK7102S 监控芯片，实现出售的收益 1.863 亿，占全年总营收的 38.09%。短短两年时间，国科微俨然已成为国内安防监控市场中的领先者。 据国科微透露，今年国科微面向不同应用场景又将推出下一代超高性价比 GK7102C 系列监控芯片，该系列包括 GK7102C、GK7102C-T、GK7102C-A 三款产品，不仅具有
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一、引言随着科学技术的加快速度进行发展，人工智能、物联网、大数据等技术的广泛应用正在改变着汽车行业。作为现代汽车的重要组成部分，智能座舱已经成 ...
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